A refrigeração é um dos maiores desafios enfrentados pelos portáteis gaming, e a ROG está constantemente a procurar formas de melhorar. Esta pesquisa trouxe-nos os metais líquidos, que são extremamente eficazes na transmissão de energia térmica em superfícies como o núcleo do processador e o dissipador de calor. Depois de um ano a testar o metal líquido em vários processadores, os engenheiros da ROG observaram uma redução de 10 a 20°C nas temperaturas, dependendo da CPU. Temperaturas mais baixas ajudam os processadores a manter velocidades relógio mais altas por mais tempo e evitam que as ventoinhas usem RPM mais elevadas. O espaço térmico adicional também pode ser usado para atingir frequências ainda mais rápidas e maior desempenho.
Os engenheiros de P&D da ROG optaram pelos processadores Intel Core de 10ª geração para maximizar os benefícios nos jogos, enquanto os conjugam com o composto Thermal Grizzly’s Conductonaut devido à sua concentração de ligas otimizadas. No entanto, fizeram as compras casualmente de forma a manter o projeto em segredo. Nem a Intel foi informada dos planos durante o seu desenvolvimento. Enquanto isso, desenvolveram um método de duas etapas usando máquinas personalizadas que garantem a cobertura completa necessária para o melhor desempenho.
O primeiro passo é essencialmente pintar: um braço mecanizado molha o pincel de silício num recipiente de metal líquido e pinta a CPU. Executa este movimento exatamente 17 vezes, cujo teste determinou como número ideal para uma cobertura completa.
Para minimizar o excesso nos rebordos no processador o pincel passa em pontos diferentes da superfície relativamente aos movimentos subsequentes. O núcleo é colocado dentro de um molde de aço inoxidável que evita que o excesso de composto se espalhe para a área circundante. O molde é suficientemente pequeno para ser colocar diretamente na CPU, podendo ser usado para portáteis diferentes, mas da mesma geração.
Pouco metal reduz a eficiência da transmissão térmica, mas demasiado aumenta a probabilidade de derrame e desperdício. Enquanto a primeira passagem prepara a plataforma, uma segunda injeta mais composto em dois pontos do molde. De forma a evitar derrames e curtos-circuitos adjacentes, os engenheiros da ROG criaram uma barreira especial que se encaixa num espaço incrivelmente fino entre o dissipador e o núcleo da CPU com apenas 0.1 mm de altura - quase a altura do próprio molde.
O projeto ROG liquid-metal está em processo contínuo de desenvolvimento para melhorar a refrigeração dos portáteis gaming. O ROG Mothership, no ano passado, foi o primeiro sistema a tirar partido desta tecnologia e abriu caminho para melhorar, permitindo uma implementação muito mais ampla em toda a família de portáteis ROG com processadores Intel Core de 10ª geração.
As patentes do processo de metal líquido e da barreira anti infiltração são o reconhecimento formal da inovação que a ROG continua a trazer para os seus portáteis gaming. O composto térmico melhora a refrigeração de uma forma tangível e oferece um melhor desempenho, temperaturas mais baixas e uma melhor acústica. Onde antes o acesso ao universo do overclocking era restrito, agora a ROG está a colocar o metal líquido ao acesso de todos.
Para informação mais detalhada sobre o processo de aplicação patenteado, visite o site da Asus que está disponível em https://rog.asus.com/articles/technologies/patented-process-brings-exotic-liquid-metal-thermal-compound-to-new-rog-gaming-laptops .
Os portáteis ASUS ROG com composto térmico Thermal Grizzly Conductonaut liquid-metal estarão disponíveis em breve em Portugal
